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王石安. 摘要:. 多晶硅 (Polysilicon)作为半导体材料所使用的基础材料,在微电子技术和光伏发电技术中应用普遍,被称为"微电子大厦的基石".多晶硅破碎长久以来一直是采用人工使用
2020年8月14日 人工使用氮化钨锤子破碎棒状多晶硅,从棒状多晶硅破碎截面分析晶粒受力情况,多晶硅表面一点受外来剪切力,使硅原子键受力,切断原子键并一路楔入,撑开
2020年4月14日 一种多晶硅破碎方法,包括如下步骤: 步骤s1:将待破碎的多晶硅送入真空箱后封闭真空箱; 步骤s2:对装有所述多晶硅的所述真空箱进行抽真空处理,然后充
2022年4月13日 目前多晶硅破碎主要由人工或机械破碎,人工破碎存在许多弊端,劳动强度大,效率低,敲击破碎时产生的汗渍等交叉污染容易造成硅棒表面沾污,影响产品质量,同时因硅棒硬度较高,破碎锤反复敲击多
本发明公开了一种水爆破碎多晶硅料的方法,该方法的具体过程为:将原生硅多晶硅棒料置于高真空熔炼炉内并抽真空,然后通入氩气并加热保温后随炉冷却,将冷却的装载原生硅多晶硅
现有的多晶硅破碎大多为人工破碎,人工破碎工作量大,工作效率低,产品浪费大,人工成本费用高,同时在破碎过程中产生的多晶硅粉尘较多,对操作人员身体健康存在较大危害.本装置目的
冲击式多晶硅破碎装置的研究与设计 王石安 石河子大学
本文以多晶硅在冲击作用下的损伤裂纹扩展的基础上,研究设计了冲击式多晶硅破碎装置。 采用Pro/E三维建模软件建立了破碎装置的三维模型,对破碎装置的主要零部件进行了静力学
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