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2020年10月21日 以碳化硅mosfet工艺为例,整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备. 主要包括: 碳化硅粉料合成设备. 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅
2022年12月15日 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点,是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料,
在硅材料领域,公司专注于光伏和集成 电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单 晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工 设
SiC单晶片的超精密加工工艺,按照其加工顺序,主要经历以下几个过程:定向切割、研磨(粗研磨、精研磨)、抛光(机械抛光)和超精密抛光(化学机械抛光)。 01 切割 切
SiC外延片制备设备情况. 碳化硅外延材料的主要设备,目前这个市场上主要有四家: 1、德国的Aixtron:特点是产能比较大; 2、意大利的LPE,属于单片机,生长速率非常大。 3、日本的TEL和Nuflare,其设备的价格非常
2022年7月28日 碳化硅扩产潮带动专用设备快速发展. 集微网消息,碳化硅功率器件在汽车等应用领域正加速渗透,展现巨大市场空间,也吸引各路厂商加大扩产力度,
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使用专用设
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